硬件配置
● 显示器： 7寸800*480高分辨1600万色彩色高亮度液晶屏
● 内存：64M SDRAM
● 用户程序空间：256M
● 主频：400MHZ系统主频
● USB：USB1.1接口前置,至少支持16GB优盘。
● 键盘：PCB贴膜键盘
● 机箱：全钢结构完全屏蔽，真正能够做到防电磁辐射、抗干扰、防静电
技术指标
● 控制轴数：2轴联动（可定制三轴或四轴）
● 控制精度：±0.001mm
● 坐标范围：± 99999.99mm
● 最大脉冲频率：200KHz；最高运行速度：15米/分钟
● 最大程序行数：8万行
● 最大单个程序：4M
● 时间类分辨率：10ms
● 系统工作电源：DC +24V直流电源输入，功率大于80W。
● 系统工作环境：温度-10℃至+60℃；相对湿度0-95%无凝结
系统接口
● DB15芯公头两轴电机驱动接口
● DB25芯母头16路光电隔离输出，最大倒灌电流300mA
● DB25芯公头16路光电隔离输入，最大输入电流300mA
● 前面板内置USB接口，方便用户传输切割代码
● 可选标准DB9芯公头串口RS232接口
F2000系列扩展型号数控系统，是在F2000系列火焰/等离子数控系统基础上，进行了二次开发，实现一机多用。
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模块名称 |
系统型号 |
说明 |
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调高一体 |
F2000T |
1、内部集成THC等离子弧压调高功能 |
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管板一体 |
F2000X |
1、集成两轴相贯线切割功能，实现平面、圆管切割一机两用 |
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管板调高一体 |
F2000TX |
1、集成两轴相贯线功能， |
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钻切一体 |
F2000Z |
1、集成数控平面钻功能，实现钻孔，切割一次性完成 |
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管板钻切一体 |
F2000ZX |
1、集成F2000X功能 |
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冲割一体 |
F2000P |
1、支持冲孔工艺，冲孔切割一次性完成 |
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堆焊系统 |
F2000SW |
1、专为表面堆焊、涂敷功能开发 |
